重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，位于亚洲最大笔记本电脑生产基地---重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产和销售电子微连接材料的现代化高科技企业，是西永微电子产业园区重点企业之一。

公司自购土地30余亩建设专用厂房，与重庆理工大学等高等院校和科研单位全面合作，采用最新专利技术和国内外领先水平的生产设备。高起点建设年产5000吨电子锡焊料生产线，全面实现清洁化生产，并通过ISO14001及ISO9001体系认证，其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准，受到电子信息产业的普遍欢迎。

公司坚持高起点、大规模、专业化道路，秉承“质量第一、用户至上”的理念，愿以一流技术、一流产品、一流服务，与国内外广大客商共谋发展。

本厂目前拥有挤压、拉丝、绕线、铸棒等全套生产设备，精密的物理和化学检测仪器，使产品从研制、原料采购、生产制造等一系列制造都处于严密的控制下，保证了产品的品质。我厂还提供完善的售前和售后技术服务；拥有经验丰富的教授5人，高级工程师5人，工程师8人、技术人员10人，化验师5人、质检人员6人，可随时深入到使用现场进行技术指导，倾听用户的意见，帮助用户选用产品。

凭借良好的员工素质和商业信誉，所生产的产品规格齐全，以优良的品质、良好的信誉，在国内已建立起稳固的销售网络，目前已成为西南地区规模最大的专业电子焊锡制造商，在全国同行业中排列前茅。