海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2011年底，海思公司员工总数超过3000人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。

海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

历经多年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。

荣誉贡献

2006年4月 通过ISO9001认证

2006年2月 通过深圳市高新技术企业资质认定

2005年12月 通过集成电路设计企业认定

2005年10月 通过商用密码产品生产定点单位认定

2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。

2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。

2003年12月 承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。

2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。

2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片。

2001年3月 国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。