北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，始建于1970年，其前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。

公司经过40多年的发展，已成为第二代、三代半导体晶体材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售的科技型企业。是国内首家贯通整个碳化硅全产业链的高新技术企业，既：碳化硅高纯粉料→单晶材料→外延材料→器件→功率模块制备。

公司主要产品为碳化硅(SiC)高纯粉料、碳化硅(SiC)单晶片、磷化铟(InP)单晶片、锑化镓(GaSb)单晶片、碳化硅（SiC-SiC）同质外延片、氮化镓(SiC-GaN)基外延片、石墨烯、碳化硅(SiC)SBD器件、碳化硅(SiC)MOSFET器件、碳化硅(SiC)功率模块、IGBT模块等。

公司拥有强大的技术研发团队，团队主要成员由具有博士、硕士学历人员和教授、研究员等高级职称人员组成，研发力量雄厚。成立以来，陆续转接并承担了国家科研任务50多项，其中国家科技重大专项8项，取得国家专利近百项。