津普林电路股份有限公司成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部位于天津市空港经济区，下辖二大生产基地，分别位于天津市河北区及天津空港经济区，第三期工厂正在筹建中。

公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。

我们致力于为全球客户提供高品质产品与专业的服务，目前年产能90万M2，同时具备大批量及中小批量订单的交付能力；产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR-4（高 Tg \无卤素、铝基板等），所有产品种类均已通过 UL 及ISO9001、QS9000、ISO/TS16949、ISO-14001 、OHSAS-18001、RoHS等专业认证；客户覆盖全球，出口比例约占60%左右，与众多知名品牌客户保持良好合作。

我们本着“让客户完全满意，创企业利益最大”的经营宗旨，以“推动产业发展”、“为产业服务”为己任，不断提升综合竞争力，以与客户达成高度战略合作与共赢为目标，为实现“快速成为世界一流的印制板生产企业”的目标努力奋进！